日本technomu精密測厚機非接觸式高精度測量

日本technomu精密測厚機非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 特點介紹

它使用光譜干涉激光位移計來高精度測量晶圓厚度。

可以單獨測量沉積在硅基底上的樹脂薄膜、PET等的厚度。

這是自動判定作品合格與否的檢查機。

? 可高精度測量尺寸達 12 英寸的晶圓。 

 ? 由于測量速度快，適合檢查所有批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 

 ? 由于是非接觸式，因此無需擔心損壞測試對象。 

 ? 被測物體的影響很小 

 ? 測量從晶圓到磨削金屬產(chǎn)品和透明玻璃的所有物體 

 ? 通過登記工件的判斷基準值，可以自動判斷OK或NG。 

 ? 我們還接受自動測量、半自動測量或根據(jù)工作尺寸定制等。 

  ? 測量面積：2英寸至12英寸或更大可能 

  ? 測量方式：掃描法 

  ? 可用激光位移計：光譜干涉激光器、多激光器同軸 

  ? 分辨率：~0.001μm（最大） 

日本technomu精密測厚機非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 規(guī)格參數(shù)

等級1輸出1mWφ25μm±0.3μm0.01μm傳感器部移動量Z軸工作臺（手動）±10mm移動量θ=360°以上X=300 mm以上最小進給量θ=0.036°/STEP X=1μm/STEP最大移動速度θ=72°/STEP Y=50mm/SEC耐載荷5 Kg定位精度40μm以內(nèi)重復定位精度±5μm以內(nèi)反沖差·損耗運動θ=5μm以內(nèi)、X=80μm以內(nèi)內(nèi)外形·重量W460Ｈ310×D680 35Kg以下個人電腦PC/AT兼容機臺式驅(qū)動器5相微步式驅(qū)動器USBI/F USB1.1/2.0外形重量約W350x H160×D220 7Kg以下PC軟件厚度測定專用程序OSWindows10，7支持Xθ自動臺部控制部直線性分辨率點徑項